Samsung, gelişmiş paketleme işbirliği için Japonya’da yapay zekâ çipi Ar-Ge merkezi açtı
Nikkei Asia
🔹 Samsung Electronics, Japonya’daki şirketlerle yapay zekâ çiplerinin paketleme teknolojileri üzerinde işbirliğini hızlandırmak amacıyla Yokohama’da Samsung Advanced Package Lab’i açtı.
🔹 Minato Mirai bölgesindeki yaklaşık 6.600 metrekarelik merkezde, gerçek çip üretimindeki koşullarla aynı şartlarda ekipman çalıştırılabilen bir temiz oda bulunuyor.
🔹 Merkezin toplam yatırımı 40 milyar yen olurken, Japonya hükümeti 22,5 milyar yen destek sağladı. Japon ve Güney Koreli 95 araştırmacı gelişmiş paketleme için malzeme ve seri üretim teknolojilerini inceleyecek.
🔹 Samsung, aralarında Tokyo Electron ve Ibiden’in de bulunduğu 15 büyük Japon tedarikçiyi açılış törenine davet etti.
🔹 Yarı iletken sektöründe performans rekabeti, devreleri küçültmenin fiziksel sınırlara yaklaşmasıyla arka uç paketleme ve montaj teknolojilerine kayıyor.
🔹 Yapay zekâ veri merkezlerinde kullanılan yüksek bant genişlikli belleğe yönelik talep artarken, üreticiler HBM ve grafik işlem birimlerini aynı paket yapısı içinde birbirine bağlamaya odaklanıyor.
🔹 Japon şirketleri, HBM paketlemesinde kullanılan yapıştırıcı, alt tabaka ve kapsülleme malzemelerinin önemli bölümünü üretiyor. Sumitomo Bakelite kapsülleme malzemelerinde küresel pazarın yaklaşık yüzde 40’ına sahipken, Resonac Holdings ve Mitsubishi Gas Chemical alt tabaka malzemelerinde öne çıkıyor.
🔹 Samsung, yapay zekâ çiplerinin arka uç süreçlerinde 50’den fazla Japon şirketiyle çalışıyor ve HBM’de kullanılan temel malzemelerin neredeyse tamamında Japon şirketlerine bağlı olduğunu açıkladı.
🔹 Daha önce Japon tedarikçilerin geliştirdiği yeni malzemeler test için Güney Kore’ye gönderiliyor, izin ve ithalat-ihracat işlemleri teslimatı iki aya kadar geciktirebiliyordu. Yokohama merkezi, değerlendirme ve prototip geliştirme çalışmalarının Japonya’da tamamlanmasını sağlayacak.
🔹 Samsung, merkez aracılığıyla yalnızca en umut verici teknolojileri Güney Kore’deki seri üretim hatlarına aktarmayı planlıyor; küçük Japon tedarikçileri için prototipleme ve geliştirme işbirliği kolaylaşacak.
🔹 Samsung, Japon ortaklarla artan işbirliğini HBM alanında yeniden ivme kazanmak için kullanmayı hedefliyor. Şirket bu alanda Güney Koreli rakibi SK Hynix’in gerisinde bulunuyor.
🔹 Samsung’un piyasa değeri 1,8 katrilyon wona ulaşırken, Samsung ve SK Hynix birlikte Güney Kore KOSPI endeksinin toplam piyasa değerinin yaklaşık yüzde 57’sini oluşturuyor.