Huawei'nin önde gelen çip bilim insanı stratejisi, “kör kibir” ve savaş kahramanı zihniyeti hakkında konuştu
South China Morning Post
🔹 Huawei'nin baş bilim insanı ve Ascend yapay zekâ işlemcilerinin baş mimarı Liao Heng, Çin'in çiplerde teknolojik bağımsızlık hedefi ve ABD yaptırımlarına karşı yürütülen çalışmalar hakkında konuştu.
🔹 14 yaşında Tsinghua Üniversitesine giren Liao, doktora sonrası araştırma için Princeton Üniversitesine geçti ve ABD'de çip girişimlerinin gerilemesini izledi.
🔹 Liao, yurt dışında çalışmanın Batılı şirketlerin gerçek inovasyon yapabildiğine ilişkin “kör kibir” oluşturabildiğini söyledi. Huawei'nin HiSilicon biriminin her yıl onlarca yeni çip tasarımını seri üretime geçişte başarısızlık yaşamadan tamamlamasının bakış açısını değiştirdiğini açıkladı.
🔹 Liao, 2008'de Çin'e dönüşünün kariyer planından çok ailesinin kararı olduğunu söyledi. ABD'nin 2019 ve 2020'de Huawei'nin TSMC'ye ve gelişmiş çip tasarım yazılımlarına erişimini kesmesinin ardından şirketin çip yol haritasını yeniden düzenlediğini belirtti.
🔹 Huawei, yaptırım öncesi Ascend 910 işlemcilerinden yaptırım sonrası Ascend 950 işlemcilerine geçerek ürün hattını değiştirdi. Ascend serisi, Nvidia çiplerine yönelik başlıca yerli alternatiflerden biri haline geldi.
🔹 Huawei, gelişmiş EUV litografi ekipmanına erişememesinin ardından sistem mimarisi, üst üste yerleştirilmiş çip kalıpları, optoelektronik bağlantılar ve CANN yazılım araç setiyle binlerce işlemciyi birleşik “süper düğümlerde” birleştirdi.
🔹 Huawei, mayıs ayında tanıttığı Tau Ölçekleme Yasası kapsamında 2031'e kadar 1,4 nanometrelik gelişmiş üretim sürecine denk transistör yoğunluklarına ulaşabileceğini açıkladı.
🔹 Liao, Çin'in çip sektöründeki asıl darboğazın donanımdan çok Nvidia'nın özel CUDA yazılım araç seti olduğunu söyledi. CUDA'yı kopyalamak yerine sistem düzeyinde inovasyona ve donanım-yazılım ortak tasarımına odaklandıklarını açıkladı.
🔹 Liao, DeepSeek gibi Çinli yapay zekâ geliştiricilerinin seyrek etkinleştirme ve algoritmik karmaşıklık yöntemleriyle mevcut donanımın hesaplama gereksinimlerini azalttığını söyledi.
🔹 Liao, Çinli yarı iletkenlerle TSMC arasındaki temel farkın enerji maliyeti olduğunu söyledi; çip başına enerji tüketimi biraz daha yüksek olsa da Çin'in enerji kaynaklarının bol olduğunu açıkladı.
🔹 Bazı sektör analistleri, en gelişmiş üretim ekipmanlarına erişen küresel şirketlerin Huawei karşısındaki avantajını koruyacağını söyledi. Huawei'nin yaklaşımı ısı yönetimi, üretim verimi ve gelişmiş üç boyutlu paketleme alanlarında yeni zorluklar yaratabilir.